Что такое IMC (контроллер памяти) процессора

Процессоры семейства Sandy Bridge подбросили энтузиастам немало новых задач, одна из которых — выбор памяти. LGA1155-системы могут работать с DDR3-1067, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866 и даже DDR3-2133, но есть ли реальный смысл использовать быструю память?

Описание[править | править код]

От параметров северного моста (тип, частота, пропускная способность) зависят параметры подключённых к нему устройств:

параметры системной шины (и, косвенно, параметры процессора, а соответственно, степень, до которой компьютер может быть «разогнан»);
параметры оперативной памяти (тип (SDRAM, DDR или др.), максимальный объём);
параметры видеоадаптера.

Во многих случаях по параметрам северного моста также выбирают шины (PCI, PCI Express и др.), позволяющие расширить возможности компьютера.

Северный мост соединён с материнской платой через согласующий интерфейс и южный мост.

Обычно северный мост (чип) оснащён радиатором для пассивного охлаждения. Если при усложнении внутренней схемы чипа технологии производства не позволяют скомпенсировать возрастающее тепловыделение, помимо радиатора используется вентилятор или другая система охлаждения.

Источник: http://intel.fandom.com/ru/wiki/Северный_мост

Программа cpu-z

которая поможет Вам с выбором подходящего процессора.

Скачать>>

В закладке Mainboard (мат. плата) есть параметр Southbridge, он нам и нужен для подбора подходящего процессора.

Ниже приведён список взаимозаменяемости процессоров ноутбуков Intel, а также их совместимость.

Процессоры Intel® Core™ 1-го поколения

Socket G1 (rPGA988A) под Mobile Intel HM55 Chipset (SLGZS), Intel HM57 Chipset (SLGZR)

Список мобильных процессоров Intel® Core™ 1-го поколения

Dual Core (32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: P4500 (2M Cache, 1.86 GHz), P4600 (2M Cache, 2.00 GHz);
Mobile Pentium:   P6000 (3M Cache, 1.86 GHz), P6100 (3M Cache, 2.00 GHz), P6200 (3M Cache, 2.13 GHz), P6300 (3M Cache, 2.27 GHz);
Core i3:   i3-330M (3M Cache, 2.13 GHz), i3-350M (3M Cache, 2.26 GHz), i3-370M (3M Cache, 2.40 GHz), i3-380M(3M Cache, 2.53 GHz), i3-390M (3M Cache, 2.66 GHz);
Core i5:   i5-430M (3M Cache, 2.53 GHz), i5-450M (3M cache, 2.66 GHz), i5-460M (3M Cache, 2.80 GHz), i5-480M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-520M (3M Cache, 2.933 GHz), i5-540M (3M Cache, 3.066 GHz), i5-560M (3M Cache, 3.20 GHz), i5-580M (3M Cache, 3.33 GHz);
Core i7:   i7-620M (4M Cache, 3.333 GHz), i7-640M (4M Cache, 3.46 GHz).

Quad Core (32 нм, 45-55 Вт):

Core i7M: i7-720QM (6M Cache, 2.80 GHz), i7-740QM (6M Cache, 2.93 GHz), i7-820QM (8M Cache, 3.06 GHz), i7-840QM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-920XM (8M Cache, 3.20 GHz), i7-940XM (8M Cache, 3.33 GHz).

Процессоров Intel® Core™ 2-го поколения Sandy Bridge

Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM65 Chipset (SLJ4P), Intel HM67 Chipset (SLJ4N)

Список мобильных процессоров Intel® Core™ 2-го поколения

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).

Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 45-55 Вт):

Core i7: 2630QM (6M Cache, 2.90 GHz), 2670QM (6M Cache, 3.10 GHz), 2710QE (6M Cache, 3.00 GHz), 2720QM (6M Cache, up to 3.30 GHz), 2760QM (6M Cache, 3.50 GHz), 2820QM (8M Cache, 3.40 GHz), 2860QM (8M Cache, 3.60 GHz).

Чипсеты HM65, HM67 не поддерживают 22-нм процессоры третьего поколения под названием Ivy Bridge.

Процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge

Socket G2 (rPGA988B) под Mobile Intel HM70 Chipset (SJTNV)

процессоры Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz).

У владельцев ноутбуков с HM70 есть возможность замены на HM75, HM76, HM77.
После замены ноутбук будет поддерживать процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7.

Чипсет HM70 не поддерживает процессоры Core™ i3, Core™ i5, Core™ i7! Ноутбук может выключаться через 20-30 минут.

Список процессоров Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy Bridge

Socket G2 (rPGA988B) – Intel HM77 Chipset (SLJ8C), Intel HM76 Chipset (SLJ8E), Intel HM75 Chipset (SLJ8F)

процессоры Intel® Core™ 2-го и 3-го поколения Sandy Bridge / Ivy

Single Core (Sandy Bridge, 32 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: B710 (1.5M Cache, 1.60 GHz), B720 (1.5M Cache, 1.70 GHz), B730 (1.5M Cache, 1.80 GHz).

Dual Core (Sandy Bridge, 32 нм, 17-35 Вт):

Mobile Celeron: B800 (2M Cache, 1.50 GHz), B810 (2M Cache, 1.60 GHz), B815 (2M Cache, 1.60 GHz), B820 (2M Cache, 1.70 GHz), B830 (2M Cache, 1.80 GHz), B840 (2M Cache, 1.90 GHz);
Mobile Pentium: B940 (2M Cache, 2.00 GHz), B950 (2M Cache, 2.10 GHz), B960 (2M Cache, 2.20 GHz), B970 (2M Cache, 2.30 GHz), B980 (2M Cache, 2.40 GHz), B987 (2M Cache, 1.50 GHz);
Core i3: 2308M, 2310M (3M Cache, 2.10 GHz), 2312M, 2328M, 2330E, 2330M (3M Cache, 2.20 GHz), 2348M, 2350M, 2370M;
Core i5: 2410M (3M Cache, 2.90 GHz), 2430M (3M Cache, 3.00 GHz), 2450M (3M Cache, 3.10 GHz), 2510E (3M Cache, 3.10 GHz), 2520M (3M Cache, 3.20 GHz), 2540M (3M Cache, 3.30 GHz);
Core i7: 2620M (4M Cache, 3.40 GHz), 2640M (4M Cache, 3.50 GHz).

Dual Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35 Вт):

Mobile Celeron: 1000M (2M Cache, 1.80 GHz), 1005M (2M Cache, 1.90 GHz), 1020M (2M Cache, 2.10 GHz);
Mobile Pentium: 2020M (2M Cache, 2.40 GHz), 2030M (2M Cache, 2.50 GHz);
Core i3: 3110M (3M Cache, 2.40 GHz), 3120ME (3M Cache, 2.40 GHz), 3120M (3M Cache, 2.50 GHz), 3130M (3M Cache, 2.60 GHz);
Core i5: 3210M (3M Cache, 3.10 GHz), 3230M (3M Cache, 3.20 GHz), 3320M (3M Cache, 3.30 GHz), 3340M (3M Cache, 3.40 GHz), 3360M (3M Cache, 3.50 GHz), 3380M (3M Cache, 3.60 GHz);
Core i7: 3520M (4M Cache, 3.60 GHz), 3540M (4M Cache, 3.70 GHz).

Quad Core (Sandy Bridge, 32 нм, 40-55 Вт):

Quad Core (Ivy Bridge, 22 нм, 35-55 Вт):

Core i7: 3610QM (6M Cache, 3.30 GHz), 3612QM (6M Cache, 3.10 GHz), 3630QM (6M Cache, 3.40 GHz), 3632QM (6M Cache, 3.20 GHz), 3720QM (6M Cache, 3.60 GHz), 3740QM, 3820QM (8M Cache, 3.70 GHz), 3840QM (8M Cache, 3.80 GHz), 3920XM (8M Cache, 3.80 GHz), 3940XM (8M Cache, 3.90 GHz).

Intel HM76 Chipset и Intel HM75 Chipset не поддерживают процессоры Core i7-3920XM , Core i7-3940XM.

Процессоры Intel® Core™ 4-го поколения Haswell

Socket G3 (rPGA 946B/947, FCPGA 946) под Intel HM87 Chipset (SR17D), Intel HM86 Chipset (SR17E)

Список мобильных процессоров Intel® Core™ 4-го поколения Haswell

Dual Core (Haswell, 22 нм, 37 Вт):

Mobile Celeron 2950M (2M Cache, 2 GHz);
Mobile Pentium 3550M (2M Cache, 2.3 GHz);
Core i3: 4000M (3M Cache, 2.4 GHz), 4100M (3M Cache, 2.5 GHz);
Core i5: 4000M (3M Cache, 2.5 GHz), 4300M (3M Cache, 2.6 GHz), 4330M (3M Cache, 2.8 GHz);
Core i7: 4600M (4M Cache, 2.9 GHz).

Dual Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37 Вт):

Mobile Celeron 2970M (2M Cache, 2.2 GHz);
Mobile Pentium 3560M (2M Cache, 2.4 GHz);
Core i3: 4010M (3M Cache, 2.5 GHz), 4110M (3M Cache, 2.6 GHz);
Core i5: 4210M (3M Cache, 2.6 GHz), 4310M (3M Cache, 2.7 GHz), 4340M (3M Cache, 2.9 GHz);
Core i7: 4610M (4M Cache, 3 GHz).

Quad Core (Haswell, 22 нм, 37-57 Вт):

Core i7: 4700MQ (6M Cache, 2.4 GHz), 4702MQ (6M Cache, 2.2 GHz), 4800MQ (6M Cache, 2.7 GHz), 4900MQ (8M Cache, 2.8 GHz), 4930MX (8M Cache, 3 GHz).

Quad Core (Haswell Refresh, 22 нм, 37-57 Вт):

Core i7: 4710MQ (6M Cache, 2.5 GHz), 4712MQ (6M Cache, 2.3 GHz), 4810MQ (6M Cache, 2.8 GHz), 4910MQ (8M Cache, 2.9 GHz), 4940MX (8M Cache, 3.1 GHz).

Процессоры Intel® 5-го поколения Broadwell

Broadwell 5-е поколение

Компания Intel® производит мобильные процессоры с архитектуры Broadwell только в BGA-корпусе (не используя сокет, процессоры распаиваются непосредственно на материнской плате).
По этой причине возможность замены BGA процессоров в домашних условиях отсутствует.

Замена процессоров в ноутбуке с индексами: “U” (например i5-7200U), “N” (например Pentium N3710) невозможна.
Эти процессоры производятся только в корпусе BGA.

Перед заменой процессора на более мощный, проверьте соответствие системы охлаждения с тепловыми характеристиками устанавливаемого процессора.

Процессор с увеличенным тепловым пакетом (TDP) даст дополнительную нагрузку на блок питания ноутбука. Рекомендуется приобрести блок питания с повышенной мощностью.

Источник: http://kts-samara.ru/sovmestimost-processorov-intel/

Что это такое

Микросхема в большинстве случаев расположена справа в нижнем углу материнской платы. Обычно ее прикрывают радиатором охлаждения. Ранее она была распространена на старых платах, в современных же ноутбуках и ПК ее деятельность заменяет работа процессора и северного моста. MCP чипсет

Что такое MCP, мы разобрались. Какие функции чипсет выполняет? Она необходима для обеспечения корректной работы следующих компонентов:

USB-разъемы;
звуковая карта;
сетевая карта;
BIOS;
жесткий диск;
устройства IDE.

Но чипсет MCP есть далеко не на всех устройствах, поэтому АИДА64 не отображает его температуру. Но причиной также может быть и то, что у него нет датчика. Утилита показывает данные, основываясь на встроенных датчиках. Если он отсутствует то и в программе температурного показателя не будет.

Источник: http://aida-64ru.ru/mcp-in-aida64-what-is-it/

Модели и степпинги

Все процессоры Sandy Bridge с одним, двумя или четырьмя ядрами сообщают об одной и той же модели CPUID 0206A7h и тесно связаны между собой. Номер шага нельзя увидеть по идентификатору CPUID, а только из области конфигурации PCI. Более поздние процессоры Sandy Bridge-E с восемью ядрами и без графики используют CPUID 0206D6h и 0206D7h. Все процессоры Ivy Bridge на сегодняшний день имеют CPUID 0306A9h и построены в четырех различных конфигурациях, различающихся количеством ядер, кэшем L3 и исполнительными блоками графического процессора:

Источник: http://ru.other.wiki/wiki/Sandy_Bridge

Происхождение названия[править | править код]

Контроллер назван «северным» благодаря («географическому») расположению в верхней части системной (материнской) платы, расположен обычно под процессором и представляет собой квадратный или прямоугольный микрочип.

Источник: http://intel.fandom.com/ru/wiki/Северный_мост

Представление

Среднее увеличение производительности, по данным IXBT Labs и Semi Accurate, а также по данным многих других сайтов, посвященных тестированию, при тактовой частоте составляет 11,3% по сравнению с поколением Nehalem, которое включает процессоры Bloomfield, Clarkdale и Lynnfield .
Производительность интегрированной графики примерно вдвое выше, чем у Clarkdale ( сравнение 12 EU ).

Источник: http://ru.other.wiki/wiki/Sandy_Bridge

Сравнение производительности с современными intel процессорами

Ну а сейчас предлагаю посмотреть насколько удалось прокачать сенди брич за 10 лет, имея и новые литографические нормы и технологии, а также и за счёт памяти. Это не будет сравнения скорости работы за такт, то есть и число ядер будет разным и частоты будут разными.

i7 vs i7

Я предлагаю столкнуть лбами i7 из 2011 года и i7 из 2021, ну правда уже через несколько недель будут новые i7, но в 2011 году новые i7 появились в январе, а у нас тут на 10 летний юбилей новых i7 представить не успели, так что второе поколение i7, будет против 10-го i7.

За второе поколение будет отдуваться Xeon E3 1245.

Но он на 100 МГц медленнее, чем его клон в виде i7 2600, так что процессор будет с шиной 103 МГц, которая и даст дополнительные 100 МГц, то есть процессор получается практически идентичным i7 2600.

BCLK 103 МГц

Базовая частота получилась 33х103=3,4 ГГц, на скрине результат турбо буста на все ядра — 34х103=3,5 ГГц

За i7 10-го поколения у нас будет i9 9-го поколения.

С 6-го поколения в части скорости работы на такт все процессоры у intel вообще одинаковые. Так что i9 9-го поколения и i7 — десятого — это клоны друг друга. Единственное i7 10700 на 200 МГц медленнее, чем i9 9900k.

Так что придётся немного призадушить i9 о частоте, кроме того у этого процессора TDP 65 Ватт, которые я и выставлю вместо штатных для i9 95 Ватт.

Тут уже, почему старый i7 2011 года на 95 Ватт, а новый на 65 — вопрос не ко мне, я лишь делаю так, чтобы было всё по заявленным характеристикам.

Ещё сложнее дела обстоят с памятью. Для старого i7 — это штатные 1333 МГц со всеми таймингами согласно JEDEC стандарту.

А вот для десятого поколения нужно выставить заявленные 2933 МГц и проблема в том, что сколько бы я не искал — ни одной планки памяти в продаже именно с JEDEC таймингами на частоте 2933 МГц я не нашёл, чтобы посмотреть что там выставляется.

В самом стандарте для 2933 МГц несколько модификаций, и какая была бы в обычных планках в продаже я без понятия, потому что все планки на 2933 не JEDEC, а с XMP профилями. Я возьму за основу ту, что даёт время до ответа менее 15 нс.

В других частотах именно такой стандарт основной, но прочих субтаймингов для памяти не указано, так что всё остальное я отдал на откуп своей материнской плате.

Источник: http://pc-01.tech/sandy-bridge-10/

Эволюция[править | править код]

Общее направление в дизайне процессоров шло к реализации все большего количества функций меньшим набором компонентов. Это позволяло снижать общую стоимость материнских плат и улучшало производительность. Так, контроллер памяти, отвечавший за общение ЦПУ с оперативной памятью, был перемещен на кристал процессора в процессорах AMD начиная с AMD64 (2004 г.), и в процессорах Intel начиная с архитектуры Nehalem (ноябрь 2008 г.) Благодаря переносу северного моста внутрь процессора уменьшились задержки при обращении процессора к памяти, а также количество активных компонентов системной (материнской) платы, из-за чего упростилось её проектирование.

В микроахритектуре Intel Sandy Bridge (2011 г.) северный мост был полностью заменен «системным агентом» (system agent), который фактически выполнял все функции северного моста и при этом был интегрирован в кристал процессора, находясь на одной подложке вместе с ядрами процессора, контроллером памяти и графическим процессором. Эта схема впервые была использована в микроархитектуре Westmere (2010 г.) и получила дальнейшее развитие в Sandy Bridge.

Источник: http://intel.fandom.com/ru/wiki/Северный_мост

Графика

Буря в песках. Изучаем новую процессорную архитектуру Intel Sandy Bridge

Графическое ядро на процессорах Clarkdale вызывало противоречивые чувства. С одной стороны, процессор и видеокарта в одном флаконе — это круто: торжество технологий. С другой — игровому компьютеру с дискретной видеокартой встроенное ядро как собаке пятая нога, а платить за него все равно приходится.

С Sandy Bridge все то же самое: новые процессоры по умолчанию оснащены графическим ядром. Только теперь оно создается по 32-нм технологии и стоит на одном кристалле с процессорными ядрами.

Intel представила два графических процессора — HD Graphics 2000 и HD Graphics 3000. Различие между ними — в количестве потоковых ядер (Execution Units). У младшей версии их шесть, у старшей — двенадцать. К сожалению, сравнить HD Graphics не с чем, слишком они отличаются от карт NVIDIA и AMD. Тут нет видеопамяти — используется кэш L3. Ядра работают только с жестко заданными функциями — никакого GPGPU. Пожалуй, единственная понятная нам здесь характеристика — это тактовая частота. Новая графика работает на скорости 650 или 850 МГц и может разгоняться до 1100, 1250 и 1350 МГц.

Хотя Intel утверждает, что новое графическое ядро в два раза быстрее встроенного в Clarkdale, будущее HD Graphics нам видится смутно. С дискретными видеокартами ей не соревноваться — проиграет. Поддержки DirectX 11 нет, только DirectX 10.1. До офисных компьютеров Sandy Bridge доберется не скоро. Пожалуй, единственное, где HD Graphic придется к месту, — это ноутбуки. Мобильные процессоры оснащают HD Graphics 3000, топовой версией, а значит, поиграть можно будет даже на слабом ноутбуке.

Первый пошел

Блок Out-of-Order (блок внеочередного исполнения операций) следит за тем, чтобы операции выполнялись только при наличии нужных данных и процессор не простаивал почем зря.

Представьте себе супермаркет. Вы взяли бутылочку воды и хотите ее оплатить. Подходите к кассе, а там стоит человек с доверху набитой тележкой. И вы ждете, пока он выложит все продукты, наберет жвачек, конфет… в общем, тратите время. А если бы рядом стоял специальный человек — Out-of-Order, — то он бы вам сказал: «Проходите, оплачивайте свою воду». И касса бы не простаивала, и вы свое время не теряли.

С программами то же самое. Блок Out-of-Order разбирается, что уже можно считать, а что пока следует отложить. При этом он не видит разницы между началом или серединой программы. Главное — не давать простаивать вычислительным ядрам, а уж собрать полученные данные и выстроить их в нужном порядке можно и потом.

Источник: http://igromania.ru/article/18360/Burya_v_peskah._Izuchaem_novuyu_processornuyu_arhitekturu_Intel_Sandy_Bridge.html

Память

Память типа DDR4 без учета разгона сейчас практически не греется, и даже в режиме стресс тестирования ее температура находится в пределах 40–45 °C. Перегрев памяти уменьшает стабильность системы, возможна перезагрузка и ошибки в приложениях, играх.

Источник: http://coppeer.ru/kakaja-temperatura-rabochaja-dlja-mcp/

Платформа

Вместе с Sandy Bridge были представлены чипсеты 6-й серии с необходимым процессорным разъемом LGA1155 ― первыми ласточками стали Intel P67 и Intel H67. Разобраться в двух модификациях проще простого. Intel P67 подходит для конфигураций, где будет использоваться дискретная видеокарта, при этом платформа поддерживает средства разгона. Плюс, платы на основе P67 предлагают 2х8 линий PCI Express 2.0 для конфигураций с несколькими видеокартами в режима AMD CrossFire или NVIDIA SLI. Intel H67, напротив, малопригодна для разгона, поддерживает только один порт PCI Express x16, зато умеет выводить видеосигнал.

Всем тем, кто мечтает получить все возможности на одной плате, придется немного подождать ― где-то во втором квартале 2011 года разработчики представят чипсет Intel Z68. Материнки на основе этого чипсета будут поддерживать встроенное в процессор графическое ядро, а также все особенности Intel P67.

Пару слов о новом процессорном разъеме ― Intel переделала схематику и структуру гнезда, так что старые модели Core 2010 для LGA 1156 использовать уже не получится. К счастью, размер сокета остался прежним, сюда можно установить многочисленные кулеры для LGA 1156 и не мучиться с поиском самых новых моделей.

В чипсетах все еще не появилась врожденная поддержка интерфейса USB 3.0, хотя рынок, вроде бы, вполне готов к подобным «инновациям». Поклонникам всего самого лучше придется ориентироваться на продвинутые материнские платы, куда производители встраивают сторонние контроллеры USB 3.0.

Благо, про новую версию интерфейса SATA компания Intel не забыла ― новые платформы поддерживают SATA3 с пропускной способностью до 6 Гбит/с. Понятно, что для классических шпиндельных винчестеров все эти скоростные прибавки не нужно, но накопители на основе флэш-памяти оценят скоростное окно по достоинству. К примеру, один из представленных на выставке CES флэш-винчестер раскроет свои скоростные способности только в паре с SATA3 ― в рамках SATA2 ему тесно (речь о Crucial RealSSD C300). Что важно, порты SATA3 на новых материнских платах соседствуют с SATA2, хотя новый интерфейс и предлагает полную обратную совместимость с предыдущим поколением ― при подключении своего супер-дорогого SSD будьте внимательнее.

В новых чипсетах производители наконец-то начинают избавляться от главного архаизма ― интерфейса BIOS. На замену топорному синему экрану из прошлого приходит UEFI ― новая оболочка поддерживает управление мышью (или тачпадом), предлагает заметно более современный и удобный интерфейс. Из других особенностей UEFI можно отметить врожденную поддержку жестких дисков объемом свыше 2,2 Тб.

Источник: http://club.dns-shop.ru/review/t-100-protsessoryi/131-intel-sandy-bridge-v-novyii-god-s-novoi-protsessornoi-mikroarhite/

vPro удаленное управление

Процессоры Sandy и Ivy Bridge с поддержкой vPro имеют функции безопасности, которые позволяют удаленно отключать ПК или стирать информацию с жестких дисков. Это может быть полезно в случае утери или кражи ПК. Команды могут быть получены через сигналы 3G, Ethernet или Интернет-соединения. Будет доступно ускорение шифрования AES, которое может быть полезно для приложений видеоконференцсвязи и VoIP.

Источник: http://ru.other.wiki/wiki/Sandy_Bridge

Intel Insider

Процессоры Sandy и Ivy Bridge содержат технологию DRM, на которую полагаются некоторые веб-сайты потокового видео для ограничения использования своего контента. Такие веб-сайты предлагают потоковую передачу 1080p пользователям с такими процессорами и ухудшают качество для других пользователей.

Источник: http://ru.other.wiki/wiki/Sandy_Bridge

Комплект для разработки программного обеспечения

С внедрением микроархитектуры Sandy Bridge корпорация Intel также представила комплект Intel Data Plane Development Kit (Intel DPDK), чтобы помочь разработчикам коммуникационных приложений использовать преимущества платформы в приложениях обработки пакетов и сетевых процессорах .

Источник: http://ru.other.wiki/wiki/Sandy_Bridge

Что делать, если обнаружен перегрев компьютера?

Если Вы уже столкнулись с проблемой перегрева, то решений не так много, но всё же.. Собственно, вот они:

Первое и самое зачастую эффективное решение, — это почистить пыль во всех радиаторах под кулерами. Если страшно, то лучше доверить это дело специалисту с руками (речь идет не о сомнительных сервисах компьютерной помощи, а о смыслящих друзьях) или дождаться в самое ближайшее время моей статьи с наглядными пошаговыми фото;
Второе решение, — открыть крышку корпуса. Этот способ ускорит рассеивание теплого воздуха и, как следствие, сбросит температуру всех компонентов на несколько градусов. Однако не рекомендую держать корпус открытым подолгу, ибо это в n раз ускоряет забивание кулеров пылью и снижает эффективность охлаждения, а так же увеличивает скорость износа кулеров;
Третье, — снизить температуру окружающей среды компьютера. Решение несколько странное, но в целом логичное. Как это сделать? Кондиционер или вентилятор в комнате вполне поспособствуют этому;
Четвертое, — отрегулируйте скорость вращения кулеров (вентиляторов) охлаждения в компьютере, что вполне можно сделать без лишних усилий и программным путем, используя статью SpeedFun:

Более подробный материал о ней мы писали по этой вот ссылке;
Пятое, следующее из четвертого (но уже не как временное решение), — установить более мощные системы охлаждения (добавить кулеров в корпус, сменить систему охлаждения на процессоре и т.п.).

В случае, если Вы решите менять систему охлаждения, но не знаете на какую менять, то, традиционно, Вы всегда об этом можете спросить меня и я попробую подсказать, ибо там есть ряд тонкостей, которые важно не упустить. Хотя, впрочем, можете прочитать статью «Как правильно выбрать вентилятор (кулер) для процессора» или вообще статьи по теме систем охлаждения.

На сим всё.

к содержанию ↑

Источник: http://sonikelf.ru/zhara-ili-vsyo-o-temperaturax/