What is the QVL and is it Important for RAM Compatibility?

На github.com кто-то заморочился и сделал полноценный гайд по разгону оперативной памяти DDR4 на Intel и AMD Ryzen. А в качестве базовой информации в дополнении к нашему видео он будет полезен каждому.
Делимся переводом, приятного прочтения.
Содержание
1. Подготовка

Что такое QVL?

Как мы уже упоминали ранее, QVL означает «Квалифицированный список поставщиков», и список брендов и моделей процессоров и оперативной памяти, которые производитель платы уже проверил с ним и, следовательно, гарантирует совместимость. Что касается процессоров, то это может быть менее актуально, поскольку, как правило, при покупке процессора мы уже знаем, с какими чипсетами он работает, но в случае ОЗУ, мы можем оказаться в большем количестве сомнений.

QVL — это документ, который мы всегда можем найти в Интернете на веб-сайте производителя материнской платы, и он находится в сети именно потому, что обновляет его каждый раз, когда выпускает новые версии прошивки. Фактически, в QVL нет ничего необычного в том, что память ОЗУ имеет большую емкость и скорость, чем та, что указана в характеристиках самой материнской платы.

Источник: http://itigic.com/ru/what-is-qvl-of-motherboards-what-is-it-for/

Подготовка

• Проверьте, что ваши планки находятся в рекомендуемых слотах DIMM (обычно 2 и 4).
• Перед разгоном памяти убедитесь, что ваш процессор полностью исправен, так как нестабильный процессор может привести к ошибкам памяти. При повышении частоты с жесткими таймингами, ваш процессор может начать работать нестабильно.
• Убедитесь, что используется актуальная версия UEFI.
• С помощью утилиты Thaiphoon определите тип микросхем вашей оперативной памяти. От него зависит, на какую частоту и тайминги можно рассчитывать.
• Протестируйте память с помощью MemTestHelper или аналогичного тестера. Утилита Karhu RAM Test (платная) также неплоха. Я бы не советовал тест памяти AIDA64 и Memtest64, поскольку обе они не очень хорошо умеют находить ошибки памяти.
• TM5 с экстремальными настройками от anta777, кажется, работает быстрее, чем Karhu RAM Test при поиске ошибок. Один пользователь тщательно тестировал эту утилиту, и ни одна ошибка не ускользнула от него.
• Обязательно загрузите конфиг. При успешной загрузке должно быть написано «Customize:Extreme1@anta777».
• Благодарность: u/nucl3arlion
• Утилиты для просмотра таймингов в Windows:
• Intel: Asrock Timing Configurator v4.0.4 (работает с большинством материнских плат, за исключением EVGA).
• AMD:
• Ryzen 1000/2000: Ryzen Timing Checker.
• Ryzen 3000: Ryzen Master.
• Бенчмарки (тесты производительности):
• AIDA64 – бесплатная 30-дневная пробная версия. Мы будем использовать тесты кэша и памяти (находятся в разделе Tools), чтобы посмотреть, как работает наша память. Щёлкнув правой кнопкой по кнопке запуска теста, можно выбрать запуск только тестов памяти, пропустив тесты кэша.
• MaxxMEM2 – бесплатная альтернатива AIDA64, но тесты пропускной способности выглядят намного слабее, поэтому полностью сравнивать с AIDA64 не стоит.
• Super Pi Mod v1.5 XS – еще одна чувствительная к памяти бенчмарк-утилита, но я не использовал её так часто, как AIDA64. 1-8M значений [после запятой при вычислении числа π] будет вполне достаточно для быстрого теста. Вам лишь нужно посмотреть на последнее (общее) время, которое чем меньше, тем лучше.
• HWBOT x265 Benchmark – говорят, эта утилита также хорошо тестирует память, но я сам лично ей не пользовался.

Источник: http://zen.yandex.ru/media/i2hard/razgon-operativnoi-pamiati-ddr4-na-amd-ryzen-i-intel-core-5dc85a2040e93148148a09e8

What is the Memory QVL?

The QVL (Qualified Vendors List) is a list provided by a motherboard manufacturer of all the tested and supported memory module brands/models that is guaranteed to work on a certain motherboard. In other words, it’s simply an official RAM compatibility list, and you can find the QVL on the manufacturer’s website (sometimes as a downloadable PDF file). Some manufacturer’s (MSI comes to mind) also provide a QVL for other devices like SSD support, but here we’ll focus on the memory QVL. Though…is it?

Источник: http://build-gaming-computers.com/is-memory-qvl-important.html

Расшифровка обозначений

Производители оперативной памяти часто используют свои собственные маркировки для обозначения моделей, но характеристики всё же стараются указывать в едином формате. Например, из планки от «Сrusial» можно извлечь следующую информацию.

4GB DDR3L-1600 UDIMM 1.35V CL11

Стандарт планок DIMM, UDIMM и SODIMM

Такими сокращениями обозначают стандарт планок. DIMM это планки для персональных компьютеров, а SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) — для ноутбуков — по размеру короче и выше.

Ещё можно встретить следующие обозначения:

• U-DIMM — без буфера;
• R-DIMM — с буфером;
• LR-DIMM — с буфером и пониженным энергопотреблением;
• FB-DIMM — с полной буферизацией.

U-DIMM — разновидность DIMM памяти, используется в 99% домашних ПК. «U» обозначает что у планки нет защиты от возникновения ошибок при обращения к ячейкам. Это позволяет ей быстрее работать и дешевле стоить. Для повседневных задач отсутствие защиты не критично. В маркировке часто букву «U» не пишут, оставляя только DIMM.

R-DIMM, LR-DIMM и FB-DIMM — планки для серверов и вычислительных систем, в которых нужна максимальная надёжность работы. Стоят дороже и не рекомендуются для покупки в обычные компьютеры.

Тип памяти: DDR4, DDR3 и DDR3L

Типы памяти отличаются по многим техническим характеристикам. Например, DDR4 работает на более высоких частотах и обладает лучшей энергоэффективностью. Об отличии DDR4 от DDR3 читайте здесь. Отмечу, что типы 3 и 4 поколения несовместимы.

Разница между DDR3 и DDR3L только в энергоэффективности. «L» — это сокращение от «Low». Память с таким маркером потребляет 1.35V, а обычная — 1.5V. Оба типа совместимы и могут использоваться в компьютере вместе. Более низкое энергопотребление не позволит сэкономить на электричестве, но обеспечит памяти чуть меньший нагрев.

Частота работы: 1333, 1600, 1866, 2133 МГц

Чем выше частота, тем лучше быстродействие. Но есть нюанс. Процессор имеет максимальный порог частоты, на которой он может взаимодействовать с оперативной памятью. Если в процессоре этот порог 1600 МГц, то покупка памяти с частотой 2133 МГц ничего не даст. Работать всё будет на частоте 1600 МГц.

Данную характеристику часто не указывают у процессоров и её следует искать на сайте производителя. Для примера приведу небольшой список максимальной частоты взаимодействия с ОЗУ для некоторых процессоров.

Пиковая скорость передачи данных: PC10600, PC12800, PC19200

Максимальная скорость передачи данных зависит от частоты работы памяти и обозначается префиксом «PC». Далее идёт скорость, измеряемая в МБ/с. Чем больше скорость — тем лучше.

Иногда встречается префикс «PC3» или «PC4», что указывает на конкретный тип памяти — DDR3 или DDR4.

В конце может добавляться буква, обозначающая стандарт планки. Например, «PC4-24000U» или «PC4-24000R».

• U — U-DIMM;
• S — SO-DIMM;
• R — R-DIMM;
• L — LR-DIMM;
• F — FB-DIMM.

Редко встречается «E» — ECC (error-correcting code) — память c коррекцией ошибок.

Тайминг: 8-8-8-24, CL11

Тайминг это задержка, которая происходит при обращении процессора к памяти. Обычно указывается в виде 4 чисел. Они описывают скорость чтения, записи и выполнения действия. Четвёртая указывает на полный цикл выполнения этих операций. Иногда указывают только скорость чтения — CL11 (CAS Latency 11).

Чем меньше задержки, тем лучше. Но архитектура современных процессоров подразумевает наличие большого кеша и он не часто обращается к оперативной памяти на прямую. Поэтому эти показатели не играют большой роли в быстродействии. Разницу между 8-8-8-24 и 17-17-17-42 практически нельзя заметить.

В маркировке тайминг может обозначаться буквой после частоты. Например, DDR4-2400T или DDR4-2666U.

• P — 15-15-15;
• R — 16-16-16;
• T — 17-17-17;
• U — 18-18-18;
• V — 19-19-19;
• W — 20-20-20;
• Y — 21-21-21.

Размещение блоков памяти: 1Rx8 и 2Rx8

В некоторых моделях в маркировке присутствует обозначение 1Rx8 или 2Rx8. Это указание на схематическое расположение блоков памяти на плате.

• 1Rx8 — 8 блоков на одной стороне платы;
• 2Rx8 — 16 блоков по 8 с каждой стороны.

В одном компьютере может использоваться память с разной организацией размещения блоков. На быстродействие это не влияет. Производитель просто решает как ему удобней разместить их на плате.

Визуально количество блоков можно определить по количеству чипов на плате. Чаще всего в одном чипе один блок.

Источник: http://realadmin.ru/perefiriya/markirovka-operativnoj-pamyati.html

Разгон на ноутбуке

Так как жадные менеджеры Intel заблокировали возможность разгона для простых смертных, требуя доплаты за «теперь-не-такие-уж-и-бесплатные» мегагерцы, разгон оперативки на ноутбуках доступен в двух случаях: у вас флагманская модель и процессор с индексом HK (i7-7820HK, i7-6820HK) или на тематических форумах существуют модифицированные (или «утёкшие» от производителя) BIOS для вашей модели с разблокированной вкладкой продвинутых настроек.

Для обеспечения комфортных условий в монструозном ASUS ROG GX800V используется гибридная система охлаждения + внешний док с «водянкой»

Источник: http://habr.com/ru/company/kingston_technology/blog/370561/

Что это такое?

Для того, чтобы разобраться с назначением элементов из данного раздела, достаточно их скачать и посмотреть. Разберем на примере материнской платы Asus M4A785TD-V EVO/U3S6.

Если в разделе с драйверами к ней раскрыть пункт «Qualified Vendor List», то вот что мы видим:

Содержимое раздела Qualified Vendor List для материнской платы M4A785TD-V EVO/U3S6

Два подпункта с названиями New_SSD_List и M4A785TD-V EVO Memory QVL.

Это два pdf документа, в которых представлен перечень всех поддерживаемых данной материнской платой SSD дисков и модулей оперативной памяти.

Содержимое документа с совместимыми модулями оперативной памяти

Источник: http://window-10.ru/memory-qvl-chto-jeto/

Ожидания и ограничения

В этом разделе рассматриваются 3 компонента, влияющие на процесс разгона: микросхемы (чипы памяти), материнская плата и встроенный контроллер памяти (IMC).

МАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА

• Самые высокие частоты достигаются на материнских платах с 2-мя слотами DIMM.
• На материнских платах с 4-мя слотами DIMM максимальная частота памяти зависит от количества установленных планок.
• На материнских платах, работающих с цепочечной (daisy-chain) микроархитектурой RAM, лучше использовать 2 планки памяти. Использование 4-х планок может существенно снизить максимальную частоту памяти.
• Платы же с Т-образной топологией, напротив, наилучшие показатели при разгоне обеспечат с 4-мя планками. А использование 2-х планок не столь существенно повлияет на максимальную частоту памяти, как использование 4-х на daisy-chain (?).
• Большинство поставщиков не указывают используемую топологию, но её можно «вычислить» на основе прилагаемого к материнской плате списка совместимых устройств (QVL – Qualified Vendor List). Например, Z390 Aorus Master, вероятно, использует Т-топологию, поскольку наибольшая частота демонстрируется с использованием 4-х модулей DIMM. Если же максимальная частота демонстрируется на 2-х модулях DIMM, то, вероятно, используется топология daisy-chain.
• По словам известного оверклокера buildzoid’а, разница между Т-образной и цепочечной топологиями проявляет себя только на частотах выше 4ГГц. То есть, если у вас Ryzen 3000, то топология значения не имеет, поскольку 3,8ГГц – как правило, максимум для частоты памяти при соотношении MCLK:FCLK 1:1.

Замечено также, что дешёвые материнские платы могут не разогнаться, возможно по причине низкого качества печатной платы и недостаточного количества слоёв (?).

МИКРОСХЕМЫ (ЧИПЫ ПАМЯТИ)

Отчёты Thaiphoon Burner

• Hynix CJR 8 Гб (одноранговая)

• Micron Revision E 8 Гб (одноранговая)

По общему мнению, свои отбракованные низкосортные чипы Micron реализует под брендом SpecTek.  Многие стали называть этот чип “Micron E-die” или даже просто “E-die”. Если в первом случае ещё куда ни шло, то во втором уже возникает путаница, поскольку подобная маркировка («буква-die») используется у микросхем Samsung, например – “4 Гб Samsung E-die”. Под “E-die” обычно подразумевается чип Samsung, поэтому стоит уточнять производителя, говоря о чипах Micron Rev. E как об “E-die”.

• Samsung B-die 8 Гб (двуранговая)

О рангах и объёме

• Одноранговые модули обычно позволяют добиться более высоких частот, однако двуранговые модули, при той же частоте и таймингах, могут оказаться более производительными благодаря чередованию рангов.
• Объем важен при определении того, насколько можно разогнать память. К примеру, AFR 4 Гб и AFR 8 Гб разгоняться будут по-разному, несмотря на то, что оба они AFR.

Масштабирование напряжения

Масштабирование напряжения попросту означает, как чип реагирует на изменение напряжения. Во многих микросхемах tCL масштабируется с напряжением, что означает, что увеличение напряжения может позволить вам снизить tCL. В то время как tRCD и tRP на большинстве микросхем, как правило, не масштабируются с напряжением, а это означает, что независимо от того, какое напряжение вы подаёте, эти тайминги не меняются. Насколько я знаю, tCL, tRCD, tRP и, возможно, tRFC могут (либо не могут) видеть масштабирование напряжения. Аналогичным образом, если тайминг масштабируется с напряжением, это означает, что вы можете увеличить напряжение, чтобы соответствующий тайминг работал на более высокой частоте.

Масштабирование напряжения CL11

Масштабирование напряжения CL11

На графике видно, что tCL у CJR 8 Гб масштабируется с напряжением почти ровно до 2533 МГц. У B-die мы видим идеально-ровное масштабирование tCL с напряжением.

Некоторые старые чипы Micron (до Rev. E) известны своим отрицательным масштабированием с напряжением. То есть при повышении напряжения (как правило, выше 1,35 В) они становятся нестабильными на тех же таймингах и частоте. Ниже приведена таблица некоторых популярных чипов, показывающая, какие тайминги в них масштабируются с напряжением, а какие нет:

Тайминги, которые не масштабируются с напряжением, как правило необходимо увеличивать с частотой. Масштабирование напряжения tRFC у B-die.

Примечание: Шкала tRFC в тактах (тиках), не во времени (нс).

Примечание: Шкала tRFC в тактах (тиках), не во времени (нс).

Ожидаемая максимальная частота

Ниже приведена таблица предполагаемых максимальных частот некоторых популярных чипов:

* – результаты тестирования CJR у меня получились несколько противоречивыми. Я тестировал 3 одинаковых планки RipJaws V 3600 CL19 8 Гб. Одна из них работала на частоте 3600 МГц, другая – на 3800 МГц, а последняя смогла работать на 4000 МГц. Тестирование проводилось на CL16 с 1,45 В.

Не ждите, что одинаковые, но разнородные по качеству, чипы производителя одинаково хорошо разгонятся. Это особенно справедливо для B-die.

Биннинг

Суть биннинга заключается в разделении производителем полученной на выходе продукции «по сортам», качеству. Как правило, сортировка производится по демонстрируемой при тестировании частоте.

Чипы, показывающие одну частоту, производитель отделяет в одну «коробку», другую частоту – в другую «коробку». Отсюда и название процедуры – “binning” (bin – ящик, коробка).

B-die из коробки «2400 15-15-15» намного хуже чем из коробки «3200 14-14-14» или даже из «3000 14-14-14». Так что не ждите, что третьесортный B-die даст образцовые показатели масштабирования напряжения.

Чтобы выяснить, какой из одинаковых чипов обладает лучшими характеристиками на одном и том же напряжении, нужно найти немасштабируемый с напряжением тайминг.

Просто разделите частоту на этот тайминг, и чем выше значение, тем выше качество чипа. Например, Crucial Ballistix 3000 15-16-16 и 3200 16-18-18 оба на чипах Micron Rev. E. Если мы разделим частоту на масштабируемый с напряжением тайминг tCL, мы получим одинаковое значение (200). Значит ли это, что обе планки – одного сорта? Нет.

А вот tRCD не масштабируется с напряжением, значит его необходимо увеличивать по мере увеличения частоты. 3000/16 = 187,5 против 3200/18 = 177,78.

Как видите, 3000 15-16-16 более качественный чип, нежели 3200 16-18-18. Это означает, что чипы 3000 15-16-16 очевидно смогут работать и как 3200 16-18-18, а вот смогут ли 3200 16-18-18 работать как 3000 15-16-16 – не факт. В этом примере разница в частоте и таймингах невелика, так что разгон этих планок будет, скорее всего, очень похожим.

Максимальное рекомендованное повседневное напряжение

Спецификация JEDEC указывает (стр. 174), что абсолютный максимум составляет 1,50 В

Напряжения, превышающие приведенные в разделе «Абсолютные максимальные значения», могут привести к выходу устройства из строя. Это только номинальная нагрузка, и функциональная работа устройства при этих или любых других условиях выше тех, которые указаны в соответствующих разделах данной спецификации, не подразумевается. Воздействие абсолютных максимальных номинальных значений в течение длительного периода может повлиять на надежность.

Я бы советовал использовать 1,5 В только на B-die, поскольку известно, что он выдерживает высокое напряжение. Во всяком случае, у большинства популярных чипов (4/8 Гб AFR, 8 Гб CJR, 8 Гб Rev. E, 4/8 Гб MFR) максимальное рекомендуемое напряжение составляет 1,45 В. Сообщалось, что некоторые из менее известных чипов, таких как 8 Гб C-die, имеют отрицательное масштабирование или даже сгорают при напряжении выше 1,20 В. Впрочем, решать вам.

Ранговость

Ниже показано, как самые распространенные чипы ранжируются с точки зрения частоты и таймингов.

• 8 Гб B-die > 8 Гб Micron Rev. E > 8 Гб CJR > 4 Гб E-die > 8 Гб AFR > 4 Гб D-die > 8 Гб MFR > 4 Гб S-die. На основе оценок buildzoid’а.

ВСТРОЕННЫЙ КОНТРОЛЛЕР ПАМЯТИ (IMC)

Intel: LGA1151

IMC от Intel достаточно устойчивый, поэтому при разгоне он не должен быть узким местом. Ну а чего ещё ждать от 14+++++ нм?

Для разгона RAM необходимо изменить два напряжения: System Agent (VCCSA) и IO (VCCIO). Не оставляйте их в режиме “Auto”, так как они могут подать опасные уровни напряжения на IMC, что может ухудшить его работу или даже спалить его. Большую часть времени можно держать VCCSA и VCCIO одинаковыми, но иногда перенапряжение может нанести ущерб стабильности, что видно из скриншота:

предоставлено: Silent_Scone.

предоставлено: Silent_Scone.

Я не рекомендовал бы подниматься выше 1,25 В на обоих.

Ниже – предлагаемые мной значения VCCSA и VCCIO для двух одноранговых модулей DIMM:

Если модулей больше, и/или используются двуранговые модули, то может потребоваться более высокое напряжение VCCSA и VCCIO.

tRCD и tRP взаимосвязаны, то есть, если вы установите tRCD на 16, а tRP на 17, то оба будут работать с более высоким таймингом (17). Это ограничение объясняет, почему многие чипы работают не очень хорошо на Intel и почему для Intel лучше подходит B-die.

В UEFI Asrock и EVGA оба тайминга объединены в tRCDtRP. В UEFI ASUS tRP скрыт. В UEFI MSI и Gigabyte tRCD и tRP видны, но попытка установить для них разные значения приведет просто к установке более высокого значения для обоих.

Ожидаемый диапазон латентности памяти: 40-50 нс.

AMD: AM4

В Ryzen 1000 и 2000 IMC несколько привередлив к разгону и может не дать столь же высоких частот, как Intel. IMC Ryzen 3000 намного лучше и более-менее наравне с Intel.

SoC voltage – это напряжение для IMC, и, как и в случае с Intel, не рекомендуется оставлять его в “Auto” режиме. Тут достаточно 1,0 – 1,1 В, поднимать выше смысла нет.

На Ryzen 2000 (а возможно и на 1000 и 3000), вольтаж выше 1,15 В может отрицательно повлиять на разгон.

«На разных процессорах контроллер памяти ведет себя по-разному. Большинство процессоров будут работать на частоте 3466 МГц и выше при напряжении SoC 1,05 В, однако разница заключается в том, как разные процессоры реагируют на напряжение. Одни выглядят масштабируемыми с повышенным напряжением SoC, в то время как другие просто отказываются масштабироваться или вовсе демонстрируют отрицательное масштабирование. Все протестированные экземпляры демонстрировали отрицательное масштабирование при использовании SoC более 1,15 В. Во всех случаях максимальная частота памяти была достигнута при напряжении SoC =< 1.10 В.» Источник: The Stilt

В Ryzen 3000 есть также CLDO_VDDG (не путать с CLDO_VDDP), которое является напряжением для Infinity Fabric. Я читал, что напряжение SoC должно быть, по крайней мере, на 40 мВ выше CLDO_VDDG, но другой информации об этом вольтаже я не нашёл.

«Большинство вольтажей cLDO регулируются с двух главных шин питания процессора. В случае cLDO_VDDG и cLDO_VDDP они регулируются через VDDCR_SoC. Поэтому есть пара правил. Например, если вы установите VDDG на 1,10 В, а фактическое напряжение SoC под нагрузкой у вас составляет 1,05 В, VDDG будет оставаться максимум на ~1,01 В. Аналогично, если вы установили VDDG на 1.10 В и начнете повышать напряжение SoC, ваш VDDG вольтаж будет также повышаться. Точных цифр у меня нет, но можно предположить, что минимальное падение напряжения (Vin-Vout) составляет около 40 мВ. Из чего следует, что ваш ФАКТИЧЕСКИЙ вольтаж SoC должен быть, по крайней мере, на 40 мВ выше желаемого VDDG, чтобы ваша настройка VDDG вступила в силу.Регулировка напряжения SoC сама по себе, в отличие от других регулировок, мало что даёт вообще. По умолчанию установлено значение 1.10 В, и AMD не рекомендует менять это значение. Увеличение VDDG в некоторых случаях помогает при разгоне матрицы, но не всегда. FCLK 1800 МГц должен быть выполнимым при значении по умолчанию 0,95 В, и для расширения пределов может быть полезно увеличить его до = <1,05 В (1,100 — 1,125 В SoC, в зависимости от нагрузки).»Источник: The Stilt

Ниже приведены ожидаемые диапазоны частот для двух одноранговых модулей DIMM при условии отсутствия проблем со стороны материнской платы и чипов:

Если модулей больше, и/или используются двуранговые модули, ожидаемая частота может быть ниже.

• * – 3600+ обычно достигается при 1 DIMM на канал (DPC), материнской плате с 2 слотами DIMM и если используются очень хорошие IMC. См. таблицу
• * – 3400-3533 МГц – это максимум, если не всё, на что способны IMC Ryzen 2000.
  «Количество протестированных образцов по максимально достижимой частоте распределилось следующим образом: 3400 МГц – 12.5% образцов; 3466 МГц – 25.0%; 3533 МГц – 62.5%.» Источник: The Stilt

Процессоры Ryzen 3000 с двумя CCD-чиплетами (3900X и 3950X) предпочитают 4 одноранговые планки вместо 2 двуранговых.

«Для моделей с двумя CCD конфигурация «2 одноранговых DIMM на канал», кажется, является наиболее подходящим вариантом. И 3600, и 3700X достигли 1800 МГц UCLK при конфигурации «1 двуранговый DIMM на канал», но в 3900X, скорее всего, из-за рассогласованности двух его CCD, едва удалось достичь 1733 МГц на этой конфигурации. В то время как с двумя однорангами на канал нет никаких проблем в достижении 1866 МГц FCLK/UCLK.»
Источник: The Stilt

tRCD делится на tRCDRD (чтение) и tRCDWR (запись). Обычно есть возможность уменьшить tRCDWR по отношению к tRCDRD, но я не заметил каких-либо улучшений производительности от понижения tRCDWR. Так что лучше держать их одинаковыми.

Geardown Mode (GDM) автоматически включается на частотах выше 2666 МГц, что обеспечивает четность tCL, четность tCWL и CR 1T. Если вы хотите выставить нечетный tCL, отключите GDM. При нестабильной работе попробуйте использовать CR 2T, но это может свести на нет прирост производительности за счет снижения tCL.

• К примеру, если вы попытаетесь запустить 3000 CL15 с включенным GDM, CL будет округлено до 16.
• В понятиях производительности это выглядит так: GDM откл CR 1T > GDM вкл CR 1T > GDM откл CR 2T.

У процессоров Ryzen 3000 с одним CCD (процессоры серий ниже 3900X) пропускная способность записи вдвое меньше.

«В пропускной способности памяти мы видим нечто странное: скорость записи у AMD 3700X – у которого скорость записи благодаря соединению кристаллов CDD и IOD составляет 16 байт/такт – вдвое меньше, чем у 3900X. AMD заявляет, что это позволяет экономить электроэнергию, снизить нагрев процессора (TDP), к чему так стремится AMD. AMD говорит, что приложения редко делают чистые операции записи, но в одном из наших тестов на следующей странице мы увидим, как это ухудшило производительность 3700X.»
Источник: TweakTown

Ожидаемый диапазон латентности памяти:

Достаточно высокий FCLK у Ryzen 3000 может компенсировать потери от десинхронизации MCLK и FCLK, при условии, что вы можете назначить MCLK для UCLK.

Источник: http://zen.yandex.ru/media/i2hard/razgon-operativnoi-pamiati-ddr4-na-amd-ryzen-i-intel-core-5dc85a2040e93148148a09e8

Расшифровка маркировки Corsair

Маркировка оперативной памяти фирмы «Corsair» отличается от обозначений у других производителей. Разберем название «Corsair DDR4 CMU32GX4M4A2666C16R».

• CM — это аббревиатура Corsair Memory;
• U — серия;
• 32G — общий объём памяти комплекта;
• X4 — цифра указывает на тип памяти DDR4 (Х3 — DDR3);
• M4 — количество планок, которые входя в комплект;
• A2666 — частота работы оперативной памяти в мегагерцах;
• C16 — тайминг считывания (16 тактов);
• R — цвет радиатора, то есть красный (Red).

Развернутый вид:
Corsair Memory 32GB (4 x 8GB) DDR4 DRAM 2666MHz C16 Memory Kit — Red
[CMU32GX4M4A2666C16R].

Источник: http://realadmin.ru/perefiriya/markirovka-operativnoj-pamyati.html

Сколько нужно оперативной памяти

Объём памяти следует выбирать исходя из основного назначения компьютера. В игровых платформах должно быть минимум 8 ГБ. Это минимальные требования для большинства современных игр. Для интернета и офисных программ также желательно иметь 8 ГБ. Если будет меньше, то возможны задержки при переключении между программами и вкладками браузера. Работать позволит, но без комфорта.

Источник: http://realadmin.ru/perefiriya/markirovka-operativnoj-pamyati.html

Таблица совместимости

Для упрощения апгрейда старых систем мы составили небольшую табличку, которая поможет вам не ошибиться с выбором оперативной памяти для вашего железного друга.

Если ваш ноутбук работает на встроенной в процессор графике и обходится «медленной» заводской памятью — при апгрейде стоит заменить старый модуль на пару максимально быстрых, подобрав совместимые с вашей системой.

iGPU не имеет собственных запасов памяти (кроме скромных по объёму кеша и кадрового буфера), и эксплуатирует системную оперативку для хранения моделей, текстур и результатов промежуточных вычислений, и медленная подсистема памяти — бутылочное горлышко для сравнительно мощных вариантов IntelHD (530 и выше, и, само собой, неплохая графика класса Iris и IrisPro). Подробности об ускорении работы встроенного в процессор видеоядра заменой оперативки можно

почитать в нашей предыдущей статье

.

Источник: http://habr.com/ru/company/kingston_technology/blog/370561/

1 ответов

DIMM означает двойной модуль встроенной памяти и модуль(ы) ОЗУ на материнской плате.

точка в столбце 2 DIMM означает, что память будет работать, когда вы поместите в две палочки оперативной памяти. Если на материнской плате есть 4 слота, вы бы поместили его в слоты и 1 и 3 (обычно обратитесь к руководству пользователя материнской платы, чтобы убедиться).

точка в столбце in 4 DIMM означает, что память работает при использовании 4 палочек оперативной памяти.

Если нет точки, как в случае с колонкой 1 DIMM, то это указывает на то, что производитель материнской платы не тестировал память, используя только палку оперативной памяти.

Если Вы читаете в нижней части PDF вы связаны с, он говорит вам.

• 1 DIMM: поддерживает один модуль, вставленный в любой слот, как конфигурация одноканальной памяти
* 2 DIMM: поддерживает одну пару модулей, вставленных в eithor желтые слоты или темно-коричневые слоты в качестве одной пары двухканальной памяти конфигурация
* 4 DIMM: поддерживает 4 модуля, вставленных в слоты желтого и темно-коричневого цветов, как две пары двухканальной конфигурации памяти

Источник: http://window-10.ru/memory-qvl-chto-jeto/

Характеристики для выбора

Многие характеристики неважны при выборе оперативной памяти. Основной упор следует делать на тип и частоту работы. Не забывайте проверять эти параметры на совместимость с процессором и материнской платой. Небольшим преимуществом будет пониженное энергопотребление или наличие радиатора. Хотя, практика показывает что перегрев происходит редко.

Источник: http://realadmin.ru/perefiriya/markirovka-operativnoj-pamyati.html

Радиаторы, подсветка, производитель

Уфф, наша память такая крутая, такая мощная, что без вот этого автомобильного радиатора никак не обойтись! Обвешивать несчастную оперативку железяками стало модно. Но не потому, что ей всенепременно надо охладиться, а просто красоты ради.

Оперативная память — один из самых термоустойчивых и при этом холодных компонентов компьютера. Радиаторы ничем не помогут и ничего не предотвратят просто потому, что модули памяти в них не нуждаются. Более того, массивные элементы могут мешать друг другу при установке планок в слоты на материнской плате друг за другом. А еще могут задевать процессорный кулер.

Другое дело, если вы яростный оверклокер, который потом и кровью добывает из каждой железяки дополнительный мегагерц. При экстремальном разгоне и повышении напряжения для питания ОЗУ тепловыделение может значительно увеличиться, и тогда без дополнительного охлаждения и правда не обойтись. Впрочем, это удел 0,5% пользователей, которые и без наших гайдов знают, что делать.

К таким же бесполезным, но повышающим цену памяти ненужностям отнесем подсветку. Особенно забавно, когда люди покупают такие модели в закрытый корпус без окошек. Рекомендуется только тем, кто осознанно собирает не только компьютер, но и по совместительству новогоднюю елку.

А вот производитель памяти действительно важен. Когда откроете наш каталог, то увидите, что оперативку выпускает не менее 40 вендоров! Абсолютное большинство из них являются по сути обычными сборщиками продукта из готовых комплектующих. А вот самое главное — чипы памяти — делают всего несколько компаний. Самыми популярными считаются чипы производства Samsung и Hynix. Эти же бренды сами выпускают модули памяти — их мы и рекомендуем к покупке. Бренды вроде Crucial, Kingston, Corsair, Patriot также хорошо себя зарекомендовали.

Коротко о главном. Не собираетесь в хвост и гриву разгонять свое добро? Значит, радиаторы не нужны. Привыкли играть и работать за компьютером, а не любоваться переливающимися всеми цветами радуги светодиодами? Значит, подсветка памяти точно не нужна. Из производителей советуем обратить внимание в первую очередь на Samsung и Hynix.

Источник: http://tech.onliner.by/2018/09/20/ram-3

Лето — время для апгрейда

Как обычно, мы дарим нашим читателям промо-коды — и если курс доллара вас не радует, то пусть эта маленькая скидка сделает холодное лето капельку теплее.

Как вы помните, памяти много не бывает, а уж мобильной — тем более. Поэтому, если хотите разжиться Kingston SO-DIMM (а у нас ее много полезной и разной) — это можно сделать

здесь

.

Кстати, вы наверняка слышали, что у памяти Kingston пожизненная гарантия. Почему это так и как вообще развивалась история памяти нашей компании можете посмотреть в ролике ниже.

В нашем контент-плане наметилось несколько горячих тем, так что подписывайтесь на наш блог и ничего не пропустите.

Источник: http://habr.com/ru/company/kingston_technology/blog/370561/