Восстановление контактных площадок под BGA | Советы мастера

• Добавленные33
• Загруженные32

Источник: http://vk.com/video-40717434_167211813

Виды площадок под BGA микросхемами

Итак, под БГА микросхемами площадки бывают следующих видов:

1. Пустые – площадки, к которым не походят никакие сигнальные шины (дорожки). Их можно определить или по схеме (обозначены как NC), или визуально под хорошим микроскопом (например, TBK 10A). Такие пятаки восстанавливать не нужно.
2. С межслойными проводниками – площадки, к которым шина подходит с внутренних слоёв платы, при этом обычно металлизированный контакт виден в лунке оторванного пятака.
3. С поверхностными проводниками — площадки, к которым дорожка подходит по верхнему слою платы и видна невооружённым глазом. Для их восстановления необходима тонкая проволока или донорные платы.

Перед началом работ нужно убедиться в наличии всех необходимых инструментов, это: бинокулярный микроскоп, скальпель с различными лезвиями, набор иголок (как вариант, можно использовать иголки от медицинских  шприцов), паяльник с тонким жалом — лучше для бессвинцовой пайки, маску для плат, лампа УФ. Также могут понадобиться: донорные платы, флюс, пинцет, проволока, припой для накатки шаров, чистящая жидкость.

Источник: http://uspares.com/advice/bga.html

Восстановление площадок с межслойными проводниками

Способ восстановление пятаков в случаях, когда дорожка подходит из внутренних слоёв платы, является самым простым с технологической точки зрения. Для этого на месте отсутствующей площадки нужно иголкой или скальпелем аккуратно расковырять поверхностный слой вокруг виднеющегося пистона дорожки, не повредив его. Зачистку вокруг контакта необходимо проводить до переходного слоя платы и круговыми движениями вокруг дорожки, как бы просверливая верхний слой.

Потом, обработав лунку жидкостью и обезжирив поверхность, на край торчащей из слоя дорожки нанести пасты. Перед этим желательно контакт попытаться залудить (если позволяет паяльник). Затем феном разогреть пасту так, чтобы она, расплавившись, спаялась с торчащим из слоя  контактом. При этом можно немного задавить пасту в лунку, чтобы образовавшийся пятак не был выше остальных.

При наличии маски и УФ-лампы поступаем следующим образом. По окружности пятака надо нанести немного маски для плат. Это позволит закрепить восстановленный контакт, а также предотвратить растекание и слипание пасты во время установки микросхемы. Главное в этом деле не перестараться — и оставить немного олова, выступающим из-под маски, к которому и будет припаиваться шар. Нанесённой маске нужно дать застыть под УФ-лампой до начала установки (порядка 10-15 минут).

Источник: http://uspares.com/advice/bga.html

Заключительная стадия восстановления контактных площадок

После всех манипуляций остаётся только установить микросхему на посадочную площадку. Но тут главное — разместить её как можно точнее по меткам так, чтобы во время пайки не двигать и не снести все ранее проведенные восстановительные работы.

Источник: http://uspares.com/advice/bga.html